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직무정보

설계
수행업무
시장과 고객이 필요로 하는 메모리반도체 제품을 설계하고 제품화 하는데 필요한 업무를 수행합니다.
주요 업무는 ① 시스템 및 어플리케이션 이해에 기반한 구조설계(Architecture Design), ② 디지털 및 아날로그 회로설계(Circuit Design), ③ 배치설계(Physical Design), ④ 회로의 검증(Verification) 및 실리콘 형태로 제작된 시제품의 평가 분석으로 구성됩니다.
또한 주요업무 실행과정을 기획하고, 예상되는 문제를 미리 도출하여 해결하기 위한 전략을 수립하는 업무를 포함합니다.

·회로설계

*설계기술
- Analog/Interface 설계 : 다양한 application을 위한 analog 회로(LDO / BGR / TS / ADC / DC-DC 회로)와 PHY 및 high speed interface 회로(emphasis / equalizer / CDR / PLL / DLL 회로 등)을 전문적으로 설계하고 테스트 합니다.
- Digital설계 : Digital front-end와 Analog front-end를 모두 포함한 Customized controller application의 ASIC 설계 및 개발 업무를 수행합니다.
- Memory Controller설계 : Scaling limit을 극복하기 위한 DRAM controller의 알고리즘 및 RTL level 설계와 검증을 수행하고, 관련 spec 및 필요 회로 구성을 제안합니다.
- SoC설계 : Solution 제품에 적용되는 ECC(Error Correction Code) 포함 Controller 전반 RTL(Resister Transistor Logic) 설계와 SoC(System On Chip) 통합 검증 및 검증 기술 개발 업무 수행하고 설계된 것을 Chip으로 만들기 위해 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) Flow 진행, SoC Test 진행 및 Signal Integrity, Power Integrity 분석합니다.
- New Memory 설계 : PCRAM/ReRAM/STT-MRAM를 설계 및 설계 분석을 통해 제품을 개발합니다.

*DRAM설계
- Computing DRAM, Mobile DRAM, Embedded DRAM 등 다양한 DRAM제품을 설계하고, 설계분석을 통해 제품화하는 업무를 수행합니다. 구체적으로는 제품의Architecture 구성, Digital/Analog 회로구성, Simulation을 이용한 회로설계 검증, 실리콘 형태로 제작된 시제품의 평가 분석 등의 업무를 하고 있습니다.

*NAND설계
- NAND Flash 제품의 다양한 고객 요구 사항(High-speed, High-density, Low power) 충족을 위해 Memory Data 저장회로, Power & High voltage Control 회로, Chip Operation Control 회로, Data 입출력 제어회로 등 최적의 회로 설계 통한 제품화 업무 수행합니다. 구체적으로 제품 Architecture 설계, Digital/Analog설계, 회로 검증 및 불량 분석 등 업무를 하고 있습니다.

·배치설계
메모리 배치설계는 추상적인 개념의 회로설계를 Silicon Wafer에 구체적으로 제작하기 위하여 공정기술을 기반으로 필요한 Mask Layer를 이용하여 Wafer 상에서 구현할 수 있는 형태의 Pattern으로 그려서 회로와의 일치성을 검증하는 업무를 합니다. 또한 반도체 메모리의 공정적 한계를 보완할 수 있는 배치설계 기술을 개발합니다.

·System Level HW설계
* 회로설계 및 SI/PI : System Level HW의 수동/능동 부품 사양 결정하여 function구현 및 power 최적화 위한 설계/검증/분석 업무 수행하며, SI/PI해석 분석, SI simulation, 검증 및 PHY최적화 업무 수행합니다. board 부품 배치 및 PCB material에 따른 Mech. 신뢰성 사전 점검 및 개선 방안 도출 위한 Mech. 구조해석 업무 수행합니다.
* Thermal : 제품 성능 향상 및 power 소모 증가에 따른 System level thermal 사전 점검 및 개선 방안 도출, 제품 및 Platform level thermal 해석/분석 및 방열 Solution 도출 업무 수행합니다.

·CAE(설계환경)
*설계기술
DRAM, FLASH 메모리, CMOS Image Sensor 등의 제품 개발을 위한 전반적인 설계 환경을 제공하며, 제품의 질 향상 및 제품 개발기간 단축을 위한 다양한 연구개발을 진행 합니다. 설계 환경 업무는 Analog, Digital 설계 환경을 포괄하며 정확하고 빠른 설계를 위한 신규 방법론 개발, 회로설계 및 배치설계(Layout) 검증환경 개발, 선진 Technology를 위한 Solution 개발 등을 포함하고 있습니다. 또한 제품의 다양화와 짧은 주기의 개발기간에 대응하기 위해 필요한 다양한 기능의 프로그램 연구 및 개발을 하고 있습니다.

필요역량
▶ 필요 역량
사용 Tool 및 필요 역량 : LINUX System, Custom IC Design Tool - Virtuoso(Cadence), SPICE Simulation Tool - NANO SIM/HSPICE, Logic Simulation Tool, Layout Tool - Laker MAGMAASIC 이해, SoC Platform이해, FPGA Device 활용 및 RTL설계, VHDL Coding, EMI/ESD/SI/PI이론 및 적용, PCB설계

▶ 관련 전공
전자, 전기, 전파, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 물리
소자
수행업무
소자의 주요 업무는 각각의 메모리 cell 특성에 알맞은 fully-integrated structure를 design합니다.
①cell특성에 맞는 구조 design, ② cell 하나하나를 access하는 switch 개발, ③ cell이 구분지은 작은 signal을 안정적으로 1,0으로 sensing하는 amplifier용 transistor 개발, ④ 구분된 1,0을 주변 반도체에 약속된대로 전달하기 위한 내부 circuit용 transistor개발, ⑤ 500개 이상의 모든 공정이 함께 집적될 수 있는 전체 design rule 제정 및 잘못된 부분을 찾아내어 수정하는 업무 등이 있습니다.
또한, 공정·설계·제품 부서 간의 업무 조율을 통한 제품화를 주도합니다.

·Process Integration
조기 제품 개발 및 차세대 제품 개발을 위해 Cell scheme 결정, 최적 Design Rule 도출 등의 업무를 수행함

·Device
차세대 제품의 개발 및 양산 이관을 위해 PCM(Pulse Code Modulation) 특성 분석, 고성능 Transistor 개발, 성능 개선 등의 업무를 수행함

·Failure Analysis
신제품 적기 개발 및 양산 수율 향상/품질 개선을 위해 수율 향상 계획 수립, 특성 마진 확보, 실장 특성 확보 등의 업무를 수행함

·Layout Design Rule
원활한 설계 진행을 위해, PDK 개발, MASK 및 Design Manual 제작 및 관리 등의 업무를 수행함

·Reliability
신제품 및 고성능 제품 개발을 위한 Cell 분포 개선, 신뢰성 특성 향상, 성능 및 품질 개선 업무 수행합니다.

·Pixel
고화소/고화질 Image Sensor 제품 개발을 위해, New IP 개발 및 Simulation, 특성 분석, Pixel Layout 등의 업무를 수행함

필요역량
▶ 필요 역량
Integrated Technology 제품 개발, TCAD(Technology Computer-Aided Design) Simulation, Fail 원인 분석, Process Design Kit 개발 등의 Skill 필요

▶ 관련 전공
전자, 전기, 신소재, 물리, 반도체 등 관련 전공
공정(R&D)
수행업무
Photolithography와 Etch 공정과 같이 미세 패터닝 분야와, Diffusion과 Thin Film 공정과 같이 이온 주입(Implantation) 및 박막 증착 분야, 세정(Cleaning) 및 화학 기계적 연마(CMP) 공정 분야, 이러한 모든 분야를 종합적으로 보면서 그 복합적인 문제점을 찾아내고 불량을 개선하도록 조정하는 수율개선 분야로 나눌 수 있습니다. PGK개발은 Packaging 제품 경쟁력 확보를 위해 차세대 기술 개발, PKG공정 및 소재 연구/개발을 수행하며, 개발 제품의 양산 적용을 위한 품질, 수율, 신뢰성 확보 업무를 진행합니다.

·Photo공정
Patterning 공정 기술 적기 개발, 양산성 확보를 위한 공정 최적화, 장비 및 원가 절감 기술 개발, 개발/양산 OPC 지원, OPC Solution 기술 개발 등을 수행하여 Photo공정을 개선함

·Etch 공정
Etching 공정에 대한 연구와 신공정 및 장비에 대한 Etching 공정 개발을 바탕으로 제품의 특성을 개선하는 등 Etch공정 개선 업무를 수행함.

·Diffusion공정
장비, 물질, 소재, Recipe 등에 대한 장비 역량 강화를 기반으로 Diffusion 단위 공정과 요소 기술의 적기 개발, 공정 원가 절감 등을 수행하여 Diffusion공정을 개선함.

·Thinfilim 공정
절연막 증착공정, 금속 또는 금속질화막 형성 공정의 기술개발 및 최적공정조건 제시, 안정적 유지/관리 등을 수행하여 ThinFilm공정을 개선함.

·C&C 공정
C&C 공정 진행 장비의 Process Set-up과 C&C 공정의 각종 공정 개선 및 사고 예방, CAPA 향상, TAT 개선, 원가절감 및 생산성 향상 등을 수행하여 C&C공정을 개선함

·MASK공정
Mask 개발, 제작공급 등 Mask 관련 업무를 수행함.

·소재개발
전사 제품개발 및 양산을 위한 반도체 공정용 소재 Solution 확보, 미기원 수급 및 품질 관리 등 소재 업무 전반을 수행함.

·계측공정
계측방법의 연구/개발과 계측장비의 개발/개선/적용 업무 등을 통해, 제품개발의 Learning Cycle 단축에 기여함.

·구조 & 표면 분석
구조, 표면 측면에서 제품/재료 물성 및 불량을 분석하고, 분석 기술을 개발함.

·차세대PKG개발
PKG제품의 개발 완성도 향상을 위한 공정, 자사 특화 소재/장비에서의 핵심 요소 기술 개발

·PKG제품개발
고객의 요구에 맞는 PKG제품을 적기에 개발하며 수율 향상, 생산성 향상, 원가 경쟁력 확보의 업무 진행

·PKG신뢰성
사전 예측을 통한 PKG 제품 특성/품질/신뢰성 Margin을 확보하고, 불량 분석을 통한 근본 원인 규명 및 개선안 도출

필요 역량
▶ 필요 역량
excel, power point, Origin, 실험계획법(DOE), Spotfire 등

▶관련 전공
신소재공학(세라믹, 무기재료, 금속 등), 화학/화공, 물리, 반도체, 전기, 전자
R&D장비
수행업무
R&D 장비기술은 미래기술연구원에서 연구하고 있는 당사의 모든 제품의 (DRAM , FLASH, SYSTEM IC , New Memory등 ) 개발을 위해 운영되는 반도체 장비의 Set-up 및 장비의 최적 상태를 유지 관리하는 업무를 진행하고 있습니다. 더불어 공정조건 최적화를 위하여 장비의 개조, 개선 등의 업무를 수행하며 미래 공정 개발을 위한 신규 장비 평가 및 장비 업체와의 협업을 수행하고 있습니다.

ㆍProbe Test
Fab에서 생산된 Wafer를 전기적 특성을 Test하여 Good/Repairable/Fail Die를 선별후 Repairable Die는 여분의 Cell로 대체함으로써 양품화하여 Package 공정으로 인계하고 불량품에 대해서는 불량 분석을 통해 FAB에 조기 Feedback함으로써 공정 개선이 될 수 있도록 업무를 진행합니다.

ㆍPackage Test
Package된 제품의 양/불량품 판정을 위한 Test Hardware Setup & Software 작성 업무를 하며 Device의 동작 및 특성 분석, 불량 분석(Electrical/Physical)을 통한 수율 향상, 품질 향상, TEST 원가 절감을 위한 전반적인 업무를 수행합니다.

ㆍModule Test
Package Test 완료된 단품으로 조립되어진 Module 제품이 스펙 기준으로 동작하는지 검사하기 위한 Electrical & Application Test 프로그램을 작성하며 작성된 프로그램을 통하여 제품의 Pass/Fail을 판정 후 출하하며 Fail품 불량 분석을 통해 수율 / 생산성 / 품질향상 업무를 진행합니다.

필요 역량
▶ 필요 역량
사용 프로그램/Tool : Excel, Power Point , CAD, PLC 제어 , MACRO 등 컴퓨터 프로그램 활용 능력.

▶ 관련 전공
전기, 전자, 물리, 재료, 기계, 반도체, 화학, 화공
양산기술
수행업무
공정(제조기술)은 연구소에서 개발 완료된 제품(Wafer, PKG)이 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 다양한 생산 공정을 구현하는 업무입니다. Photolithography(포토 공정), Etch(식각 공정), Ion Implantation & Diffusion(이온 주입 및 확산 공정), Thin film(박막 공정), CMP(연마 공정) 및 Cleaning(세정 공정) 등의 전공정과 PKG, WLP(Wafer Level Package), TEST(Wafer Test, Package Test, Module Test) 등의 후공정으로 구분됩니다.

·반도체 제조공정 전반의 장비/공정분야 엔지니어링
Photo, Etch, Diffuision, ThinFilm, C&C 등 공정수율향상, 공정단순화, 원가절감, 공정혁신 등

·Test 프로그램 개발
Test기술력을 통한 세계 최고 Test 원가 경쟁력 확보

·Package 제조기술
생산 효율 극대화, 수율 개선 및 품질 안정화를 통한 Global No 1 PKG제조기술 경쟁력 확보

·Test 제조기술
Test 제조 기술력 향상 및 장비 기술력 강화를 통한 세계최고의 원가 경쟁력 확보

·생산계획
수익성에 따른 전략적 제품 운영을 기반으로 생산 목표 달성 및 P&T 운영 효율 극대화.

필요 역량
▶ 필요 역량
반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은자, 관련 역량 우수자

▶ 관련 전공
전자, 전기, 재료, 화학, 화공, 물리, 반도체, 기계, 산업공학 등 반도체 공정 관련 전공자
양산관리
수행업무
반도체공정 전반의 양산 Process관리 : 생산진도관리, 주요 지수/지표관리 / 자동화 / 현장개선

·제조현장관리
Photo, Etch, Diffuision, ThinFilm, C&C 등 양산 Process(생산/진도/지수/지표 등)에 관련된 Data관리 업무

필요 역량
▶ 필요 역량
교대근무 가능자

▶ 관련 전공
산업공학, 시스템경영공학 등 반도체 제조관련 전공자
Product Engineering
수행업무
설계/소자/공정에 대한 깊은 이해를 바탕으로 세계 최고의 특성, 품질 및 원가 경쟁력을 갖춘 완제품을 개발하는 업무를 담당하고 있습니다. 제품의 특성 검증 및 불량 분석을 통해 개발의 완성도를 높입니다.

·DRAM
세계 최고의 품질과 원가 경쟁력 갖춘 제품개발을 목표로 핵심이 되는 Core제품과 차세대 핵심기술인 TSV제품 및 New Memory인 PC RAM, STT RAM, Re RAM 등의 완제품 개발을 담당하고 있습니다. Application 분야로 보면 최고의 특성과 품질을 인정받고 있는 Server 및 PC Memory와 자동차, Digital TV 및 Network에 사용되는 Consumer Memory와 VGA, 게임 Console등에 사용되는 Graphics Memory를 개발하고 있습니다. 주요 업무로는 ①최고의 제품 특성개발 ② 최적의 Test Base Line 개발 ③ Big Data Mining을 통한 품질개발 ④ Application에서의 Error분석을 통한 Solution 제공 ⑤ Design & Process 특성 검증 ⑥ Test Program 개발 등이 있습니다.

·NAND
최고의 특성/품질 및 원가경쟁력을 갖춘 NAND Flash제품을 개발하는 업무를 수행하고 있습니다. Design/Process 관점에서 의도한 대로 제품이 잘 동작하는지, 시장의 고객 요구에 맞는 성능을 지니고 있는지를 다양한 평가를 통해 검증합니다. 개발/검증 과정에서 발생한 불량에 대해 분석하고, 근본적인 개선을 위해 유관부서와 협업합니다. 고객에서 발생할 수 있는 품질 불량을 개발 단계에서 원천 차단하기 위한 평가 방식 및 Algorithm을 개발/혁신하며, 원가 경쟁력 확보를 위해 DFT(Design for Test) Input 및 Test 방식의 혁신을 추진합니다.

·Mobile
Mobile DRAM의 설계부터 완제품을 생산하여 고객에게 전달하는 Back-End 공정의 모든 과정을 총괄하는 업무를 진행합니다. ATE(Automatic Test Equipment)를 이용하여 개발제품을 평가하고 설계/소자에 Feed-back하여 우수한 품질 및 특성을 확보할 수 있도록 하고, 신속하고 정확한 불량 분석을 통해 적기에 제품개발이 이루어질 수 있도록 합니다. 또한 개발제품을 양산할 수 있도록 양산 Baseline 구축 및 이관 업무를 진행하며, 고객 불량분석 및 대책 업무를 진행합니다.

필요 역량
▶ 필요 역량
프로그래밍 언어 / 통계, 분석용 프로그램 / MS Office 등

▶ 관련 전공
전기, 전자, 컴퓨터, 반도체, 물리, 산업공학, 통계
System Engineering
수행업무
응용분야인 Computing용 Memory(서버, Laptop, desktop에 사용되는 DRAM), Consumer Memory(Digital TV, Set top box, Network, 자동차 전장 System에 이르는 다양한 Application에 사용되는 Memory)와 Graphics Memory(Graphics Card 와 Game Console에 사용되는 Memory)에서 고객이 원하는 특성 및 품질에 부합되도록 고객 System을 활용하여 제품의 적합성을 연구하고 있으며, 새로운 활용 분야가 될 Hybrid Memory(DRAM과 NAND의 조합 Module) 및 New Memory(PCRAM, STT-RAM 등)의 새로운 Memory 응용분야 등에 대한 연구하고 있습니다. 이를 위해 PCB상의 신호 해석(S/I, P/I) 및 PCB 설계, 최종 완제품의 검증을 위한 평가 기술(고객 System의 활용 기술, H/W tuning 및 프로그램밍 언어 등의 사용)을 통한 신제품 개발 업무를 수행하고 있습니다.

·DRAM
모바일 시스템기반 환경에서의 메모리 검증과 시스템에 최적화된 소프트웨어,하드웨어 엔지니어링 및 시스템에서의 Signal, Power Integrity 분석 및 연구를 통해 고객의 요구수준을 만족할 수 있도록 검증과 Solution 제공 업무 수행과 국내외 모바일 IT 글로벌 업체들과의 교류 및 고객기술지원을 업무를 수행하며 다양한 고객 환경에서 최적화된 메모리 솔루션 제공을 위한 응용복합 제품(Nand+DRAM, eMMC+DRAM MultiChip Package) 개발업무를 수행하고 있습니다.

·NAND
제품 Engineering과 고객 시스템 Engineering 분야로 구성되며 SoC와 Software 개발을 위한 Test 시나리오를 수립하고, 개발된 Solution 제품의 검증과 개선작업을 수행합니다. 또한 Solution 제품 Level의 각종 평가와 더불어 고객 Host System에 인증하는 작업과, Host와 Solution 제품 간 최적화에 필요한 개발 정보를 선행적으로 제공하는 역할을 담당합니다

필요 역량
▶ 필요 역량
전반적인 실장 System 이해, C-programming 활용능력, BIOS 와 Firmware(FTL 포함) 이해 및 구현, System 운영체제 (Linux, windows) 이해

▶ 관련 전공
전기, 전자, 전파, 반도체, 전산, 컴퓨터, 정보통신, 제어 계측공학, 물리학과
품질보증
수행업무
반도체 제품의 개발 단계에서는 신제품 인증 평가를 담당하고 있으며, 출하 단계에서는 품질 보증 업무를 수행하고 있으며, 고객에게는 품질 서비스를 제공하기 위해 대 고객 업무를 수행합니다.

·품질기술
국제 규격 및 고객 요건을 바탕으로 품질 목표 및 신뢰성 평가 Guideline을 마련하여 신제품을 평가하고, 고객의 다양한 Application 대응 및 검출 능력 향상을 위해 Universal 평가 Tool 개발 등 고객 Oriented 평가 시스템을 구축

·품질보증
생산 및 출하 제품의 품질 확보 및 유지를 위해 다양한 Tool을 이용한 Test 및 Monitoring을 실시하고, 문제의 원인을 분석하고 개선 대책을 추진

·고객만족
최고 품질의 제품을 제공하기 위해 적극적인 Before & After 품질 서비스 활동을 전개

·분석기술
고객의 사용 환경에서 발생될 수 있는 여러 가지 현상을 분석하고, 더욱 양호한 품질을 확보할 수 있도록 설계 및 개발부서와 협력하여 문제를 해결

필요 역량
▶ 필요 역량
외국어 능력 (영어, 중국어, 일본어), IT System 개발 능력 및 반도체 공정, 소자, Test 능력

▶ 관련 전공
전기, 전자, 반도체, 컴퓨터, 소프트웨어, 통신
Utility 기술
수행업무
Utility란 원료의 가공이나 제조를 하는 경우에 필요한 “적절한 압력, 온도 조건 및 동력원” 등을 통칭하여 표현하는 용어로, 냉각원, 가열원, 동력원 등을 포함합니다. Utility공급설비(Facility)의 설계, 설치, 시공, 운영 및 철거, 폐기에 이르는 전반적인 Life Cycle을 총괄하는 직무로, ‘반도체 제조 공정의 원할한 진행을 위한 Utility 설비의 안정적인 운영’을 위해 철저한 운영관리(예방 정비 및 불합리 발굴 해결 조치)와 설비장비의 지속적인 효율성 개선을 통해 고장을 방지하고 에너지를 절감하는 활동을 하게 됩니다.

·기계설비기술
반도체 Clean Room 환경(온도,습도,Particle,Ventilation) 유지를 위한 냉동공조 설비 운영), 대기오염 방지 시설 운영, 반도체 제조장치용 초고순도 배관 시공, 초고순도 Gas, Chemical,Ultra Pure Water, Steam, Vacuum, 냉각수 제조 공급 설비 운영

·전기설비기술
54kV 수변전설비, Power Panel 및 비상전원공급장치 운영

·건축설비기술
반도체제조공장 시설물 건축, 영선 관리

·건설사업관리
신규 공장 건설 Project, 전력/용수/환경 Infra 구축 공사, 공장 Remodeling Project 수행

필요 역량
▶ 필요 역량
한국산업인력공단 국가기술자격 소지자 우대전기, 전기공사, 공조냉동기계, 설비보전, 화공, (대기)환경, 건축, 건축설비 등

▶ 관련 전공
전기, 기계, 화공, 건축
환경/안전/보건
수행업무
회사의 쾌적한 환경과 임직원의 안전하고 건강한 생활을 보장하기 위한 환경·안전·보건(ESH) 연구, 환경관리,안전관리. 임직원 보건관리업무입니다.

·안전분야
안전관리자 법적선임, 법적업무수행, 경영시스템, PSM, 인허가/대관, 안전문화개선, 내부감사 및 진단업무

·보건분야
보건관리자 법적선임, 법적업무수행 ,작업환경측정, 화학물질관리, 인허가/대관, 건강관리 및 증진, 보건선행연구

·환경분야
환경관리자 법적선임, 법적업무수행, 환경관리(수질/대기/폐기물/온실가스), 환경성적 및 탄소발자국 인증업무수행

필요 역량
▶ 필요 역량
상급의 Office 활용능력, Reporting 능력, 외국어 우수자 우대, 새로운 분야에 대한 학습의지와 열정이 있는 자

▶ 관련 전공
환경공학, 안전공학, 산업보건공학 전공자(ESH관련 기사 및 기술사 취득자, 어학능력 우수자 우대)

IT
수행업무
전사 IT시스템에 대한 전략 수립부터 프로젝트 기획/관리, 시스템 개발/운영 등 최적의 IT 환경을 구축하고 운영합니다. IT 부문의 발전 전략을 수립하고 프로세스를 표준화하며, ERP/SCM 등의 전사적 경영정보 시스템을 구축하고 운영하는 업무를 수행합니다. 또한, Server H/W와 Database 및 Network Infra를 구축/운영하고 Data Center 및 OA용 기기와 각종 S/W를 관리하며, 자동화 시스템을 통한 프로세스 혁신, 장비 자동화 구현 및 장비 효율 향상 시스템 구축/운영 업무를 수행하고 있습니다.

·IT
○ SW Platform Engineering - 전사 Biz. 창출을 위한 서비스/개발/Cloud/IoT/Data분석 플랫폼 구현을 위한 전략/기획, 개발, 운영 업무 수행
○ SW 개발/운영 - 현장의 IT Needs 분석을 기반으로 Application/MSA를 설계/개발/운영하며, Architect, 개발관리의 Application Engineering 수행
○ UI/UX Engineering - 사용자의 이용 행태와 트렌드 및 기술 환경을 분석하고 새로운 사용자 경험(UX) 모델을 제시하여 구현하는 역할 수행
○ Smart Factory 구축/운영 - IoT, Cloud, Big Data, AI 기술을 이용, 반도체 설계·개발·생산·유통 전체 과정의 생산성, 품질, 고객만족 향상을 위한단순/반복 작업의 자동화, 지능형 의사결정을 위한 Smart Factory 환경 구현 업무 수행
○ 물류반송제어 구축/운영 - FAB 내 생산성 향상을 위해 자동반송시스템에 대한 기술적 Know-how를 바탕으로 Simulation 기반의 신규 FAB 기획/설계/구축을담당하고 기존 FAB의 안정적 운영과 최적화 구현을 위해 Data 기반의 효율적인 물류반송제어 업무 수행
○ Infra 기획/구축 - 다양한 IT 기술을 활용하여 안정적인 IT 서비스를 제공하는 Infra 구축 업무로 IT Infra 기획, Technical Architect(Server, Storage,Database, Network, Data Center) 및 Engineering 등의 역할 수행
○ IT보안관리 - 보안사고 조기 예·경보/보안사고 발생 시 신속한 대응/정보시스템의 취약점에 대한 위험처리 등에 대한 방안 수립 및 이행을 통해안정적 IT 서비스 제공 역할 수행

필요역량
▶ 필요 역량

- Software 설계/개발 경험/역량 : C/C++, C#, JAVA, SQL, Open Source Software 등 Language와 DBMS 역량, ALM Tool에 대한 이해
- IoT, Cloud, Big Data, Mobile, 서버가상화/VDI, AR/VR, UI/UX/CX 기술에 대한 이해
- 시스템 구축 기획 및 아키텍처 설계 경험/역량
- Agile/DevOps 등 개발 방법론에 대한 이해

▶ 관련 전공

- IT 관련 학과 (전산, 컴퓨터 계열 전공자), 산업공학, 경영정보학)
- 전기/전자, 반도체 관련학과 (S/W 개발, DB, 시스템, 정보처리 관련 자격증 소지자)
Data Science
수행업무
반도체 제조의 수율/생산성/품질 향상을 위해서 데이터 기반 업무 혁신을 이끄는 조직 입니다. 반도체 데이터 뿐만 아니라, 반도체 외 영역까지, 발생되는 모든 데이터를 분석 기술 (Machine/Deep Learning)을 활용하여 정형/비정형 데이터분석을 수행하고, 분석결과를 기반으로 Business Insight를 도출하고 문제를 해결하는 업무를 수행하고 있습니다. 업무 예시로는 통계 분석을 통한 이상 공정 탐지, 불량 원인 분석 및 공정 최적화, 현장에 맞는 알고리즘 개발 및 분석 시스템 구현 등이 있습니다.

·Data Science
데이터 분석 기술(Machine/Deep Learning)을 활용하여 정형/비정형 데이터 분석을 수행하고, 분석결과를 기반으로 Business Insight를 도출하고 문제를 해결하는 업무를 수행

○ Data Analytics 분야 : 분석 기술(Machine/Deep Learning)을 활용하여 SK하이닉스의 반도체 연구개발/제조생산에 관련된 품질/납기/비용을 개선하고, 반도체 외 영역의 Insight를 도출하고 문제를 해결하는 업무 수행
○ Data Engineering 분야 : 전사 데이터분석가의 분석품질 및 분석 생산성 향상을 위한 Tool 및 시스템 개발하고 AI 분석 플랫폼을 구축하는 업무 수행
관련전공
▶ 필요 역량

- Industrial 상용화 가능한 Core AI/ML 분석 실무 경험자
- AI 기술 전문분석 가능자
- 분석 결과를 적용하기 위한 Tool 개발 가능자
- R, Python, Tensorflow
- SQL, JAVA, C/C++/C# 등
- Kubernetes / Docker 경험자 우대

▶ 관련 전공

- Data 분석 관련 학과 (산업공학, 통계학, 컴퓨터공학, 기타)
Solution SW
수행업무
NAND Flash Memory와 Host System과 연동 되는 Solution제품 개발하고 제품 Quaility 개선을 위해 Function검증, Simulator 제작을 통한 Simulation검증, 검증/개발 위한 Application 제작, Driver개발 및 Platform 구축, Solution제품 관련 실장 고객 지원 업무 수행합니다.

·FW 개발
Host와 NAND Flash Memory 간 command 실행 FW 개발, NAND 속성에 따른 효율적 데이터 Read/write 및 이를 위한 meta data 관리 FW 개발, boot/power management 등 HW Control하는 FW 연구 개발하며, NAND Flash Error Protection Code, ECC(Error Correction Code, Algorithm 연구 개발합니다.

·Software Quality Engineering
NAND Solution 제품 Quality 개선 위해 Simulator 개발 및 Simulation검증, 실제 개발 샘플 이용한 Function검증, File system/Linux Kernel분석 통한 Test 개발, Solution Tets 관리 체계 구축 및 계획 운영, 고객사와 자사 검증/개발 위한 상위 application제작, 신규 Spec.에 맞는 Driver개발, FW Quality 개선 위한 개발 업무 표준 process 제/개정 및 Coding Rule/Reivew 업무 수행합니다.

·Solution제품개발
제품 개발과 고객 System 인증 분야로 구성되며, 제품 개발 위한 Test 시나리오 수립, Solution 제품 검증 및 개선, Solution 제품 Level의 각종 평가와 평가 위한 개발환경(Embedded System, OS, Linux) 구축, Solution제품 검증 Tool 및 응용 SW 개발, 고객 Host System 인증 및 Host와 Solution 제품간 최적화에 필요한 개발 정보 선행 발굴/제공합니다.

관련전공
▶ 필요 역량
C-Program Coding, FTL 이해 및 구현, Host System 및 OS 이해, ASIC 이해, SoC Platform의 이해, FPGA Device 활용 및 RTL 설계, ECC 설계, EMI/ESD/SI/PI 이론 및 적용, PCB 설계

▶ 관련 전공
전기, 전자, 정보통신, 컴퓨터, 소프트웨어, IT융합

Sales&Marketing
수행업무
영업기획, 영업 관리 및 주요 고객이나 해외 각 지역 특성에 따라 현지판매 지원 업무를 수행합니다. 또한 시장상황, 경쟁사에 대한 정보수집과 전략을 분석하며, Marketing Communication 활동을 통하여 회사의 단기 및 중.장기의 제품 / 가격 /유통(고객) / 판촉 등에 대한 전략수립과 실행을 담당하고 있습니다.

·Sales
- 회사의 매출 및 이윤 극대화를 위해, 고객, 시장, 경쟁사 M/I (Market Intelligence)를 바탕으로 고객, 지역별 판매계획과 영업전략 수립/실행 및 고객 Communication 지원 등 영업 업무 전반을 수행함

○ 고객 Intimacy 및 판매활동
○ 시장동향, 고객수요, 경쟁사 M/I 수집 및 분석
○ 현지 Sales L/H/C
○ 영업 전략 수립
○ 신규 시장/고객 발굴

- 최고의 매출을 달성하기 위해, 고객, 시장, 경쟁사를 분석하여 생산, 재고, 인증, 품질이슈 등을 감안, 최적의 단기 판매계획 수립하고, 대내외 협업 조직의 창구역할을 수행하여, 영업 전반을 기획함

○ 영업기획
○ 6개월 수요/공급 최적화
○ SCM Management
○ Sales Operation management

·Marketing
- 안정적 Biz. 확대 및 수익성 극대화를 위해, 급변하는 시장흐름, 동향을 파악/분석하여, 선제적 전략 수립(Product mix 등), 신제품 적기 제안(인증) 등 응용 제품에 대한 Marketing 활동을 수행함

○ 단기/중장기 Marketing 전략 수립 및 실행
○ 사업계획 수립
○ Tech Migration 수립
○ 신제품 전략 수립

관련전공
▶ 필요 역량
의사소통 및 Presentation 가능한 영어 구사 능력 필요 (중국어 능통자 우대)

▶ 관련 전공
전자, 컴퓨터, 통계, 경영, 경제
상품기획&기술인증
수행업무
상품기획은 Computing/Mobile/Consumer/Flash memory와 차세대 비휘발성 메모리의 concept 및 방향을 결정하고, 개발된 상품의 Promotion 및 고객 지원 업무를 담당합니다. 고객의 필요사항을 파악하여 중/장기적인 상품 개발 방향을 결정하여 연구소/개발 본부가 개발해야 할 제품을 선정하고, 상품성을 고려한 Target Spec.을 제시합니다. 이를 위해 회사의 대외 technical interface로서 고객인 시스템 업체들과 파트너인 칩셋 업체들과의 긴밀한 협력 관계를 통해 업계 동향을 정확히 파악하며, IT trend 및 시장 정보를 체계적으로 수집/분석하여 제품 전략 수립에 활용하고 있습니다. 또한 국제반도체표준화기구(JEDEC) 및 각종 회의를 통해 국내외의 주요 고객 및 파트너와 협업하여, 업계 표준 도입 및 자사 기술의 표준화 역할도 담당하고 있습니다. 기술인증은 상품화 단계에 따라 분절되어있는 인증 조직을 통합하여, 개발~품질까지 신제품사업화 전반에 발생하는 인증전략 수립 및 실행을 담당하고 있습니다.

관련전공
▶필요 역량
의사소통 및 Presentation 가능한 영어 구사 능력 필요 (중국어 능통자 우대)

▶ 관련 전공
전자, 컴퓨터, 정보통신 계열 전공 필수
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