구분 | 모집부문 | 담당업무 | 자격요건 |
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신입 | HR Professional | ㆍ채용, 교육 등 인사 업무 전반 지원 ㆍ제조업 현장 인력 노무 이슈 처리 ㆍ노사관계 각종 행사 준비 및 운영 (단체교섭, 노사협의회 등) ㆍ공공기관 인증 및 해외 고객사 감사 대응 | ㆍ학력: 4년제 대졸 경영,행정, 법학(노동법),교육학 전공자 ㆍ어학: 토익 750이상 ㆍ기타: 공인노무사 자격증 소지자 우대 |
신입 | Technician (제조) | ㆍ반도체 장비 유지 관리 및 정비 업무 ㆍ장비 기술 영역 및 단위 공정 장비 관리 ㆍ최상의 공정능력을 유지할 수 있도록 장비가동율 향상 관리, 장비 성능 최적화 관리 및 유사한 업무 수행 | ㆍ학력: 전문대학 졸업자 또는 졸업예정자로 전기전자,기계, 반도체 등 이공계 전공자 ㆍ근무: 교대조 근무 가능자 |
신입 | Technician (시설) | ㆍ생산라인 장비 유틸리티 (CDA,Vaccuum,N2)운영 및 유지관리 ㆍ생산라인 온,습도 관리 및 유지 (공조기 자동제어 운영) ㆍ냉동기,보일러 운전 및 유지관리 ㆍ기계실 장비 Set up시 관리 감독 | ㆍ학력: 전문대학 졸업자 또는 졸업예정자로 전기,전자,기계,건축설비,자동제어 전공자 ㆍ근무: 교대조 근무 가능자 ㆍ자격사항: 에너지관리,가스,공조냉동 기능사(3가지중 1개필수) |
신입 | IT Professional | ㆍ반도체 후공정 제조라인의 생산관리 시스템 유지 보수 및 공정 자동화를 위한 신규 프로세스 개발 - MES 서버, 사용자 UI 어플리케이션, 장비 연동 서비스 관리 - 생산 스케쥴, 현황, 재고, 자재 패킹, 품질 관리를 위한 생산 프로세스 제어, 라벨 및 로트카드 시스템 관리 - 생산 데이터를 이용한 생산계획, 이력, 재고, 수율, 실적 리포트 개발 ㆍ고객사들과의 B2B 전자문서 교환 프로세스 개발 - 로제타넷, EDI 등을 이용한 WebMethods B2B 시스템 개발 | ㆍ학력: 4년제 이상 졸업자 및 졸업예정자 ㆍ전공: 컴퓨터공학과 ㆍ어학: 토익750 이상 및 상응하는 기타 어학성적 ㆍ기타: 필수항목 - C# 또는 Java 언어, 비주얼스튜디오 또는 이클립스 등의 개발툴 사용법. - Windows, Linux OS 사용 기본 지식. ㆍ우대항목 - Oracle/MySql 등의 RDBMS를 연동한 어플리케이션 개발 경험. - 웹서비스 유지 보수 및 개발 경험. (IIS, Tomcat / Soap, REST 등) |
신입 | 오퍼레이터 (자재과) | ㆍ자재체크/리시빙 ㆍ재고조사 ㆍ자재불출 & 자재 정리 정돈(적재) | ㆍ학력: 고졸이상의 학력 (4년제 대졸자 해당없음) ㆍ근무: 교대조 근무 가능자 ㆍ기타 - 기본적인 컴퓨터 사용 및 & 영어 가능자 - 6개월 임시직 근무 후 정규직 전환 - 자재 박스운반 및 적재 가능자 |
경력 (대리~ 과장급) | Project Engineer | ㆍ신규 패키지 제품 개발 (New package development) ㆍ고객 요청에 따른 개발 프로젝트 담당 (Customer package development project) | ㆍ학력 : 4년제 대졸 반도체 관련 전공자 ㆍ경력: 패키징 제품 및 공정 관련 경력 7년 이상 ㆍ기타: - 주요고객 제품개발 대응 경험자 우대 - 패키징 동종업계 (Packaging OSAT) - 경험 및 영어회화 가능자 우대 |
경력 (대리~ 과장급) | PKG Saw Engineer | ㆍB/E 공정의 PKG saw공정에 대한 최소 4년 이상의 유 경험자 ㆍPKG saw 장비 관련 최소 4년 이상 유 경험자 ㆍ공정 품질 관리 및 수율 개선 대응 업무 진행 | ㆍ학력: 4년제 대졸 반도체 관련 전공자 ㆍ경력: 3년 이상의 saw process 경력 ㆍ기타 - 장비, Tool, Blade, Tape 제작 업체 경험자 우대 |
경력 (대리급) | Vision Inspection Engineer | ㆍFVI (Final visual inspection) 공정의 Auto Vision 및 Manual inspection step의 전반적인 검사 품질 관리 ㆍAuto vision system 의 검사 Parameter 설정 및 최적화를 통한 장비 과검율 최소화 및 미검 방지 활동. ㆍAuto vision 장비의 동작 Data 분석을 통한 OEE 관리. ㆍ신규 기술을 적용한 Vision 검사 방식의 개발 및 검토. (IR 검사, Machine learning 등) ㆍDOE 및 통계적 자료를 통한 공정 파라미터 개발 | ㆍ학력: 4년제 대졸 반도체 관련 전공자 ㆍ경력: 2~4년 이상의 vision inspection process 경력 ㆍ기타 - 패키징 동종업계 (Packaging OSAT) 경험 및 영어회화 가능자 우대 |
경력 (사원~ 과장급) | Die Bond (Flip Chip) Engineer | ㆍ플립칩 다이본드 공정 파라미터 최적화를 통한 개발 제품의 품질 개선 및 수율 안정화 ㆍ플립칩 다이본드 공정 관련 스펙, 디자인 룰 정립 및 작업 표준화 업무 ㆍSPC, FMEA, DOE tool 등 품질 이해 및 공정 개발, 개선 활동에 적극 반영 ㆍ각종 개발 활동 레포트 및 품질 이슈 발생 시 고객 대응 | ㆍ학력 : 4년제 대졸 반도체 관련 전공자 ㆍ경력 : 플립칩(Flip chip) 다이본드 공정 최소 3년 이상 경력 ㆍ기타 - 통계적 툴(JMP, Minitab) 사용 능력 보유. - 패키징 동종업계 (Packaging OSAT) 경험 및 영어회화 가능자 우대 |
경력 (대리급) | SMT Engineer | ㆍSMT 공정 개발, 관리 및 공정 불량 개선 ㆍSMT 공정 품질 향상을 위한 공정 데이트 분석 관리 | ㆍ학력: 4년제 대졸 반도체 관련 전공자 ㆍ경력: 패키징 제품 및 SMT 공정 관련 경력 5년이상 ㆍ기타 - 패키징 동종업계 (Packaging OSAT) 경험 및 영어회화 가능자 우대 |