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매그나칩반도체 합격자 자기소개서 01

업데이트 : 2018.08.21

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매그나칩반도체

구분 신입 지원분야 공정관리
학점 3.82점 어학 토익 : 680    오픽 : IM 등급
총 4개의 항목으로 구성되어 있으며, 2018년 상반기 매그나칩반도체에 합격한 회원의 자기소개서 전문을 소개하고 있습니다.

학생회 경험, 포토리소그래피 공정 체험, spice 툴, OrCAD이용, 회로 시뮬레이션, Bread Board 회로 구현 담당

  1. 01 - 성장과정(학교생활) [꾸준하고 협력하는 사람]자영업을 하시는 부모님은 가게를 연 첫날부터 21년 동안 단 하루도 빠짐없이 가게를...
  2. 02 - 성격의 장단점 [꾸준하게 자신을 계발하는 사람]저의 장점은 꾸준함입니다. 특히, 어떤 목표를 세우고 그 목표를 꾸준하게 지키...
  3. 03 - 지원동기 및 향후 포부 [준비된 반도체 장비 엔지니어]저는 매그나칩 반도체의 공정/장비 엔지니어에 관심을 가졌습니다. 대학교에서 반도...
  4. 04 [경력기술서]
    특기사항
    - 산학장학생 지원자 : 소속(예정) 연구실명을 기재하고, 해당 연구실에서의 향후 수학 계획을 상세히 기술(글자수 제한 없음)
    - 일반 신입지원자 : 연구실, 학과수업, 동아리 활동 등에서의 연구과제 또는 프로젝트 수행 경험을 기술(글자수 제한 없음)
    [협력으로 일궈낸 1등]협력하여 1등이라는 목표를 달성한 경험이 있습니다. 전자회로 3의 설계 과제는 교수님께...
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매그나칩반도체

학점(4.5기준) 토익
3.0 700 이상
오픽 토스 참고사항
제한없음 제한없음 없음

* 이 기업의 지원자격은 2016년 02월 26일 채용을 기준으로 작성되었습니다.

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