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앰코테크놀로지코리아 합격자 자기소개서 01

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앰코테크놀로지코리아

구분 인턴 지원분야 조립
학점 3.90점 어학 토익 : 850    오픽 : IM 등급
총 6개의 항목으로 구성되어 있으며, 2024년 상반기 앰코테크놀로지코리아에 합격한 회원의 자기소개서 전문을 소개하고 있습니다.

  1. 01 1. 다른 사람들과 함께 협력했던 경험 중에 그 안에서 본인의 역할이 무엇이었으며, 어떠한 것들을 느꼈는지 서술하시오. (20점) [효율적인 협업을 위해 명확한 역할분담이 필요합니다.]2학년 2학기 기초 회로 실험 팀 프로젝트에서 4비트 ...
  2. 02 2. 본인이 학습한 주요 전공과목은 무엇이었으며, 학습 결과와 공부를 하면서 느낀 점에 대해 서술하시오. (20점) [반도체 패키징 분야를 이해하기 위해 전공정 학습은 필수라 생각합니다.]웨이퍼 레벨 패키징을 할 때도 반도체...
  3. 03 3. 본인이 극복했던 문제나 어려움 중 가장 슬기롭게 해결한 것은 어떤 것이었으며, 어떻게 해결을 했는지 당 시의 상황과 과정에 대해 서술하시오. (20점) [맘카페를 이용한 식당 홍보하기]2019년에 오픈한지 얼마 되지 않은 족발집에 홀서빙 아르바이트를 한 적이 있...
  4. 04 4. 단체생활을 하는데 있어 본인의 강점과 약점이 무엇인지를 서술하시오. (10점) 강점: 경청 능력제가 군 복무 당시에 또래상담병을 6개월동안 맡은 적이 있었습니다. 저는 군대 특성상 후임병을...
  5. 05 5. 앞으로 본인이 이루고 싶은 목표와 꿈에 대해 서술하시오. (10점) [SiP 기술 연구를 통한 독보적인 패키징 1등 회사로의 도약]현재 앰코테크놀로지의 주요 기술인 SiP 기술에...
  6. 06 6. 프로그램에 지원한 동기는 무엇이며, 앰코에 대해 아는 바를 설명하시오. (20점) [화합물 반도체 센터 앰코 채용 연계 프로그램을 통해 부족한 점을 찾고 보완하고 싶습니다.]CSRC의 프로그램...
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학점(4.5기준) 토익
3.0 제한없음
오픽 토스 참고사항
제한없음 제한없음 없음

* 이 기업의 지원자격은 2023년 05월 19일 채용을 기준으로 작성되었습니다.

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